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1999 年，burstein和in探讨了随机分布激光加工端面微孔尺寸对机械密封承载能力的影响。相比之下，etsion 对端面微孔机械密封的研究更为深入。1999年至2006年期间，etsion针对lst-ms提出了一种新的数学模型，进行了一系列理论及实验研究，tph 25t 5kf机械密封，建立静压多孔端面干气密封理论，以一定泄漏量下的承载力为目标，对多孔织构参数进行了数值优化。

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介绍：

     陶瓷环装配过紧是的主要原因，装配不当者也是一个较常见的原因。

     由于镀层材料与基体材料二者线胀速率不同，所以温度升高时，环表面会出现裂纹，司太立特合金尤为---。在较的涂层材料 中，钴基碳化钨不如镍基涂层。而对密封面进行冷却，tph 25t 6kf机械密封，能有效地防止热裂，残留在密封面上的固体微粒经常损坏表面，如磨削时砂轮上的砂粒就会损伤硬环表面，导致密封面打开或在密封面之间生成结晶物，而在重新研磨石墨环后，研磨料就会嵌入石墨环表面。